高纯阴极铜（牌号 Cu‑CATH‑1，俗称 A 级铜）是电解精炼得到的超高纯金属铜，国标 GB/T 467‑2010 规定其Cu+Ag≥99.9935%、杂质总和≤65ppm，是高端制造的核心导电材料。

一、生产工艺

　　以粗铜（99%）为阳极、纯铜片为阴极、硫酸铜 + 硫酸溶液为电解液，经电解精炼：

• 阳极：粗铜溶解为 Cu²⁺；
  
• 阴极：Cu²⁺得电子析出高纯铜
  
• 采用永久不锈钢阴极电解工艺，纯度可达 99.997%、杂质≤35ppm，达电子级标准
  

二、核心品质（GB/T 467‑2010）

• 牌号：Cu‑CATH‑1（高纯）；对比：Cu‑CATH‑2（标准，1# 铜）。
  
• 纯度：Cu+Ag≥99.9935%（标准级≥99.95%）。
  
• 杂质（ppm）：总和≤65；Pb≤15、Bi≤3、Sb≤4、Fe≤10、S≤15。
  
• 导电率：≥100% IACS，电阻率≤0.01724 Ω・mm²/m。

三、关键特性

• 超高导电导热：导电率近理论值，显著降低输电 / 电子损耗。
• 优异延展性：易加工成铜箔、铜线、铜带，适配精密制造。
• 低杂质、高稳定：晶格缺陷少，抗氧化、耐腐蚀、低磁化。

四、主要用途

• 电力能源（最大领域）：高压电缆、变压器绕组、母线排、开关柜，支撑特高压与智能电网。
• 新能源：风电 / 光伏设备、电动汽车电机绕组、电池连接件、充电桩，提升能效与寿命。
• 电子半导体：5G 基站、高频连接器、芯片引线框架、高精度电路板，保障信号稳定。
• 航空航天与高端制造：卫星导电结构、精密仪器、超导材料基底。

五、与标准阴极铜对比

• 高纯（Cu‑CATH‑1）：纯度≥99.9935%、杂质≤65ppm，用于高端导电 / 电子场景。
• 标准（Cu‑CATH‑2）：纯度≥99.95%、杂质≤500ppm，用于普通线缆、铜合金、铸造。